A4硬體上的祕密在於打包(封裝)的能力

  老人不是專家但對於愛瘋和愛佩的心臟一直保有極端的業餘興趣。從今年四月至今老人共有十篇提到A4，如"iPad的核心之迷即將揭曉"，等。
  現在當老人使用iPad後，那種好奇更甚於前。Why? 256 MB可以做如此多的事？Why?操作和反應會如此順和快？Why?Why?Why?一大堆Why
。即使大家都知道他使用ARM授權的指令，且iFixit早就全部拆開A4公布於世，也無捕於Why
。
  根據patentyapple蘋果最近申請A4相關的專利，雖然老人當然還是沒解開秘密，但至少讓A4的祕密公開一小部分。
  這項專利似乎只針對A4打包(package封裝)的能力，也就是把多種裝置"集中小化打包"的能力
。
   System-on-substrate (系統基版)，把多種不同功能的系統電路全部打包在一個晶片上。電子裝置內所有的成分，如記憶體、Input/Out 電路、加速器、電容器等等，原本個個獨立的單位全部打包封裝在一起。
  專業的方法老人看不懂，但這種方法重點似乎在於 "小" 化！全部堆疊打包在一小小的基坐上。封裝的方法跟一般有何不同，老人不知。這方法使蘋果有能力把A4放在更小的裝置上(如愛趴上)！
  小型化加上蘋果的省電最佳化，依老人看來是蘋果iOS裝置攻敵致勝的法寶！

 PS: 經讀者指正，已修正專業文字。蘋果的確提出但不一定能拿到專利。